寒武纪布局智能计算集群市场 同步推进云、边、端迭代

  • 作者:投稿
  • 更新于:2020-05-23 00:30:40

近年来,随着人工智能应用及算法的逐步普及,人工智能芯片受到了多家集成电路龙头企业的重视,该领域成为多家初创集成电路设计公司发力的重点。

总体来看,人工智能芯片技术仍处于发展的初期阶段,技术迭代速度加快,技术发展路径尚在探索中,尚未形成具有绝对优势的架构和系统生态。

寒武纪成立于2016年3月,一直专注于各类型人工智能芯片产品的开发。截止目前,面向云、边、端三大场景分别研发了三种类型的芯片产品,分别为终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡,该三种类型的芯片产品均有产品推出。

2017年、2018年,寒武纪业务收入来源主要系终端智能处理器IP产品。2019年,寒武纪业务收入主要来自云端智能芯片及加速卡产品和以公司云端芯片产品为核心的智能计算集群系统业务。

成立以来,由于寒武纪主要客户的变化及产品的不断拓展,公司产品结构、客户结构、业务结构均发生了一定变化。

寒武纪未来将继续按照云端、边缘端、终端三条产品线推进芯片产品的研发和销售,边缘端、终端芯片产品亦会按照研发计划不断迭代更新,推出新款产品。

对于寒武纪未来三年的战略CEO陈天石在接受媒体采访时曾表示:“老老实实地做,持续迭代云端、终端、边端三条产品线,持续服务好客户。我没有那种激情式的口号,我认为战略就是老老实实干活、搬砖。做芯片就要脑子一根筋,要耐得住寂寞,顶得住诱惑,捂得紧口袋,扛得住批评。”

而智能计算集群系统将作为新基建的重要内容,能够大幅牵引智能产业的发展,寒武纪在这一领域算是布局较早的企业,加上智能芯片及加速卡的核心技术优势,必将在未来的市场竞争中占据先发优势。

寒武纪根据前期项目经验和市场开拓情况,对国内智能计算集群市场未来1-2年的总体市场空间进行了估测。总体来看,寒武纪认为未来1-2年智能计算集群市场空间为52-100亿元。

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  • 首发:2020-05-23 00:30:40
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